嘉联益科技（苏州）有限公司是一家专注于半导体封装与测试领域的高新技术企业，成立于2005年，总部位于中国江苏省苏州市。以下是关于嘉联益科技（苏州）有限公司的简介： 1. 公司简介： 嘉联益科技（苏州）有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，主要产品包括半导体封装、测试、分选、包装等。公司致力于为客户提供高性能、高品质的半导体产品，满足国内外市场的需求。 2. 产品与服务： 嘉联益科技（苏州）有限公司主要产品包括： （1）半导体封装：球栅阵列（BGA）、芯片级封装（WLP）、晶圆级封装（WLP）等； （2）半导体测试：集成电路测试、分选、功能测试等； （3）半导体分选：基于自动分选机的分选服务； （4）半导体包装：提供各类半导体产品的包装解决方案。 3. 技术实力： 嘉联益科技（苏州）有限公司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的半导体封装与测试技术经验。公司不断引进先进的生产设备，提高生产效率，降低生产成本，确保产品质量。 4. 市场地位： 嘉联益科技（苏州）有限公司在国内外市场享有较高的声誉，产品广泛应用于消费电子、通信、计算机、汽车电子等领域。公司已与多家国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。 5. 发展战略： 嘉联益科技（苏州）有限公司将继续加大研发投入，提升产品竞争力，扩大市场份额。同时，公司还将积极拓展国际市场，提升品牌影响力。 总之，嘉联益科技（苏州）有限公司是一家具有较强技术实力和市场竞争力的高新技术企业，致力于为客户提供优质的产品和服务。