3156 能不能研发一种装置来代替硅片？

1948年出现的晶体管，耗电量要比高温易碎的真空管小；它使得电子设备也变得更小、更快、更可靠、发热更少。这些改进使计算机日趋经济实用。晶体管也使便携式收音机成为可能。然而，部件越小，连接在一起就越困难，而且人工接线价格昂贵、易出错误。

20世纪60年代初，硅片电路的出现使生产商得以制造出功率、运算速度、存储空间更大，而体积却更小的元件。尽管70年代的大多数时间里，制造商在硅片尺寸不变的情况下，每年都可以使元件的数量翻一番，但是硅片的尺寸限制带来的局限性却与日俱增。虽然元件的尺寸在不断缩小，却无法保持以往的微型化速度。

研究人员正尝试用不同的材料制作电路芯片。砷化镓能极大地提升转换速度，但是在生产过程中却较难处理。有机高分子生产价格较便宜，能够用于电子线路广泛散布的液晶和其他平板电视。不幸的是，有机高分子的导电能力达不到硅的水平。研究人员正致力于混合芯片的研究，从而将有机化合物和硅的优点结合起来。研究人员还开始研发集成光学芯片，希望用光能来代替电流。光芯片几乎不产生热量，转换速度更快，而且不会产生电噪声。